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Gesetz - MikrotAusbV
Verordnung über die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin
Anlage (zu § 4)
Ausbildungsrahmenplan für die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin
Ausbildungsrahmenplan für die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin
(Fundstelle: BGBl. I 1998, 480 - 486)
| Abschnitt I: Gemeinsame Ausbildungsinhalte | ||||||
| Lfd. Nr. | Teil des Ausbildungsberufsbildes | Fertigkeiten und Kenntnisse, die unter Einbeziehung selbständigen Planens, Durchführens und Kontrollierens zu vermitteln sind | Zeitliche Richtwerte in Wochen im Ausbildungsjahr | |||
| 1 | 2 | 3 | ||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 1 | Berufsbildung, Arbeits- und Tarifrecht (§ 3 Nr. 1) | a) | Bedeutung des Ausbildungsvertrages, insbesondere Abschluß, Dauer und Beendigung erklären | während der gesamten Ausbildung zu vermitteln | ||
| b) | gegenseitige Rechte und Pflichten aus dem Ausbildungsvertrag nennen | |||||
| c) | Möglichkeiten der beruflichen Fortbildung nennen | |||||
| d) | wesentliche Teile des Arbeitsvertrages nennen | |||||
| e) | wesentliche Bestimmungen der für den ausbildenden Betrieb geltenden Tarifverträge nennen | |||||
| 2 | Aufbau und Organisation des Ausbildungsbetriebes (§ 3 Nr. 2) | a) | Aufbau und Aufgaben des ausbildenden Betriebes erläutern | |||
| b) | Grundfunktionen des ausbildenden Betriebes, wie Beschaffung, Fertigung, Absatz und Verwaltung, erklären | |||||
| c) | Beziehungen des ausbildenden Betriebes und seiner Beschäftigten zu Wirtschaftsorganisationen, Berufsvertretungen und Gewerkschaften nennen | |||||
| d) | Grundlagen, Aufgaben und Arbeitsweise der betriebsverfassungs- oder personalvertretungsrechtlichen Organe des ausbildenden Betriebes beschreiben | |||||
| 3 | Sicherheit und Gesundheitsschutz bei der Arbeit (§ 3 Nr. 3) | a) | Gefährdung von Sicherheit und Gesundheit am Arbeitsplatz feststellen und Maßnahmen zu ihrer Vermeidung ergreifen | |||
| b) | berufsbezogene Arbeitsschutz- und Unfallverhütungsvorschriften anwenden | |||||
| c) | Verhaltensweisen bei Unfällen beschreiben sowie erste Maßnahmen einleiten | |||||
| d) | Vorschriften des vorbeugenden Brandschutzes anwenden; Verhaltensweisen bei Bränden beschreiben und Maßnahmen der Brandbekämpfung ergreifen | |||||
| 4 | Umweltschutz (§ 3 Nr. 4) | Zur Vermeidung betriebsbedingter Umweltbelastungen im beruflichen Einwirkungsbereich beitragen, insbesondere | ||||
| a) | mögliche Umweltbelastungen durch den Ausbildungsbetrieb und seinen Beitrag zum Umweltschutz an Beispielen erklären | |||||
| b) | für den Ausbildungsbetrieb geltende Regelungen des Umweltschutzes anwenden | |||||
| c) | Möglichkeiten der wirtschaftlichen und umweltschonenden Energie- und Materialverwendung nutzen | |||||
| d) | Abfälle vermeiden; Stoffe und Materialien einer umweltschonenden Entsorgung zuführen | |||||
| 5 | Anwenden technischer Unterlagen (§ 3 Nr. 5) | a) | Betriebs- und Gebrauchsanleitungen, Montage- und Wartungspläne, Zeichnungen, Fließbilder und Schaltungsunterlagen in deutscher und englischer Sprache lesen und anwenden | 4 | ||
| b) | Informationsquellen, insbesondere Dokumentationen, Handbücher, Fachberichte und Firmenunterlagen, in deutscher und englischer Sprache lesen und auswerten | 4 | ||||
| c) | berufsbezogene nationale und europäische Vorschriften sowie technische Regelwerke lesen, auswerten und anwenden | |||||
| 6 | Planen und Organisieren der Arbeit (§ 3 Nr. 6) | a) | Arbeitsplatz unter Berücksichtigung betrieblicher Vorgaben und ergonomischer Regeln einrichten | 6 | ||
| b) | Materialien, Ersatzteile, Werkzeuge sowie Betriebsmittel auswählen, lagern, disponieren und bereitstellen | |||||
| c) | Geräte und technische Einrichtungen betriebsbereit machen, warten und überprüfen, bei Störungen Maßnahmen zu deren Beseitigung einleiten | |||||
| d) | Arbeitsschritte festlegen und erforderliche Abwicklungszeiten einschätzen | |||||
| e) | Arbeitsabläufe und Teilaufgaben unter Beachtung wirtschaftlicher und terminlicher Vorgaben planen, bei Abweichungen von der Planung Prioritäten setzen | 6 | ||||
| f) | Probleme analysieren und als Aufgabe definieren, Lösungsalternativen entwickeln und beurteilen | |||||
| g) | Möglichkeiten zur Verbesserung der Arbeitsabläufe und Zusammenarbeit zwischen den einzelnen Funktionsbereichen des Ausbildungsbetriebes erkennen sowie Vorschläge zur Verbesserung von Arbeitsvorgängen machen | |||||
| h) | innerhalb der Gruppe Personaleinsatz und Arbeitsaufgaben organisieren und koordinieren | |||||
| i) | Gesprächs- und Moderationstechniken sowie Präsentationstechniken anwenden | |||||
| 7 | Dokumentieren der Arbeiten, Bedienen von Datenverarbeitungsanlagen, Datenschutz(§ 3 Nr. 7) | a) | Standardsoftware, insbesondere Textverarbeitungs-, Tabellenkalkulations-, Grafik- und Planungssoftware, anwenden | 4 | ||
| b) | Statistiken führen und interpretieren | 4 | ||||
| c) | Fertigungsdaten abrufen, eingeben und sichern | |||||
| d) | Daten für die betriebliche Kostenrechnung dokumentieren | |||||
| e) | Schriftverkehr und Berechnungen durchführen, Protokolle anfertigen, Daten und Sachverhalte visualisieren, Grafiken erstellen | |||||
| f) | Vorschriften zum Datenschutz anwenden | |||||
| 8 | Qualitätsmanagement (§ 3 Nr. 8) | a) | Prozesse überwachen und protokollieren, Messungen und Endkontrollen durchführen | 4 | ||
| b) | Arbeitsergebnisse zusammenführen, kontrollieren und unter Berücksichtigung betrieblicher Kostenzusammenhänge bewerten | 8 | ||||
| c) | Zielerreichung kontrollieren, Qualitätsmanagementmaßnahmen durchführen, Qualitätskontrollen und technische Prüfungen dokumentieren | |||||
| d) | Meßergebnisse mit Werkzeugen der statistischen Qualitätskontrolle auswerten | |||||
| e) | Einflüsse auf die Produktqualität ermitteln sowie Vorschläge zur Verbesserung machen | |||||
| 9 | Bereitstellen und Entsorgen von Arbeitsstoffen (§ 3 Nr. 9) | a) | Arbeitsstoffe kennzeichnen, nach logistischen Haltbarkeits-, Sicherheits-, Qualitäts- und Umweltkriterien den Vorschriften entsprechend lagern, bereitstellen und auf Einsatzfähigkeit prüfen | 15 | ||
| b) | Laborgeräte zum Handhaben von Arbeitsstoffen auswählen und einsetzen | |||||
| c) | gasförmige Arbeitsstoffe handhaben, insbesondere Gase entnehmen, Drücke messen | |||||
| d) | Detektionsverfahren für Gase anwenden | |||||
| e) | Chemikalien handhaben sowie Lösungen, insbesondere Ätzlösungen und fotochemische Lösungen, nach Konzentrationsvorgaben herstellen | |||||
| f) | Arbeitsstoffe, insbesondere Gase und Chemikalien, entsorgen | |||||
| g) | Reinheit der Arbeitsstoffe sicherstellen, Verunreinigungen vermeiden, prüfen und entfernen | 3 | ||||
| 10 | Sichern und Prüfen der Reinraumbedingungen (§ 3 Nr. 10) | a) | betriebliche Richtlinien bezüglich Reinraumkleidung und Verhalten im Reinraum einhalten | 4 | ||
| b) | elektrostatische Gefährdung von Bauelementen (ESD-Sicherheit) prüfen und dokumentieren, bei Abweichungen Maßnahmen zur Beseitigung einleiten | |||||
| c) | Funktion von Filtern prüfen sowie Partikelmessungen der Reinraumluft durchführen | 4 | ||||
| d) | anhand der Produktqualität auf die Entstehung und Ausbreitung von Verunreinigungen schließen | |||||
| e) | Qualität des Laminarstroms sowie die reinraumgerechte Anordnung von Anlagen, Geräten und Arbeitsplätzen kontrollieren, Aufstellungsvarianten für Geräte und Anlagen erarbeiten | |||||
| 11 | Umrüsten, Prüfen und vorbeugendes Instandhalten von Produktionseinrichtungen (§ 3 Nr. 11) | a) | mechanische und elektrische Komponenten sowie DV-technische Einrichtungen an geänderte Prozeßabläufe und unterschiedliche Produkte anpassen, insbesondere | 15 | ||
| - mechanische Konstruktionsteile zerlegen und zusammenbauen | ||||||
| - Rohre, Rohrleitungsteile, Schläuche, Ventile und Regler verbinden sowie auf Dichtigkeit und Funktion prüfen | ||||||
| - konfektionierte elektrische Leitungen befestigen und anschließen | ||||||
| - Änderungen der Anlage dokumentieren | ||||||
| b) | elektrische Größen messen, Bauteile prüfen sowie Signale an Schnittstellen prüfen | |||||
| c) | vakuumtechnische Einrichtungen prüfen | |||||
| d) | Störungen in Anlagen und Prozeßleiteinrichtungen feststellen, melden sowie dem Instandsetzer beschreiben, insbesondere | 13 | ||||
| - Störungen in Meßeinrichtungen auf Grund chemischer und physikalischer Einwirkungen feststellen | ||||||
| - Einrichtungen zum Messen von Temperatur, Druck, Flüssigkeitsstand, Durchfluß, Volumen- und Massenstrom prüfen | ||||||
| - Sensoren prüfen und justieren | ||||||
| - Sicherheits- und Meldesysteme nach Prüfvorschriften kontrollieren, Prüfprotokolle anfertigen | ||||||
| e) | vorbeugende Instandhaltung unter Berücksichtigung spezifischer Produktionsbedingungen durchführen, Arbeitsgeräte und Anlagen reinigen | |||||
| 12 | Einstellen von Prozeßparametern (§ 3 Nr. 12) | a) | Betriebswerte von Produktionseinrichtungen nach Anweisung, Schaltungs- und Prüfungsunterlagen sowie nach Datenblättern einstellen, abgleichen und prüfen | 4 | ||
| b) | Sollwerte von prozeßrelevanten Größen, insbesondere Drehzahl, Temperatur-, Druck- und Durchflußsollwerte, einstellen | |||||
| c) | Funktions- und Prozeßablauf anhand technischer Unterlagen kontrollieren, prüfen, anpassen und dokumentieren | |||||
| 13 | Optimieren des Produktionsprozesses (§ 3 Nr. 13) | a) | Verbesserungsmöglichkeiten im Bereich Defektdichte, Durchlaufzeit, Qualität und Ausbeute feststellen | 6 | ||
| b) | Meßergebnisse im Team analysieren und Verbesserungspotentiale diskutieren | |||||
| c) | Prozeßabläufe anhand von Ergebnissen prozeßbegleitender Kontrollen nach Vorgaben verändern, Optimierung des Zusammenwirkens von Prozeß und Anlage unterstützen | |||||
| d) | beim Fertigungsablauf neuer oder veränderter Produkte mitwirken und eigene Erfahrungen zur Optimierung nutzen | |||||
| Abschnitt II: Ausbildungsinhalte in den Schwerpunkten | ||||||
| 1. Schwerpunkt Halbleitertechnik | ||||||
| 14 | Herstellungs- und Montageprozesse (§ 3 Nr. 14) | Produktionsanlagen zur Herstellung von Halbleiterkomponenten bedienen und beschicken, Prozesse kontrollieren und überwachen, insbesondere | 18 | |||
| a) | Oberflächenbehandlungen durchführen, insbesondere dünnschleifen, chemischmechanisch polieren und tempern | |||||
| b) | Strukturen durch Belacken, Belichten, Entwickeln und Ätzen erzeugen | |||||
| c) | Schichten, insbesondere durch Oxidation, Gasabscheidung, Epitaxie, Aufdampfen und Sputtern, erzeugen | |||||
| d) | Dotierprozesse durchführen | |||||
| e) | naßchemische Prozesse, insbesondere Reinigungs- und Ätzprozesse, durchführen | |||||
| f) | Wafer trennen | |||||
| g) | Chips montieren, kontaktieren und häusen | |||||
| 15 | Prozeßbegleitende Prüfungen (§ 3 Nr. 15) | a) | optische Identifizierung von Einzelkomponenten und Teilkomponenten integrierter Schaltungen auf Wafern durchführen, insbesondere von Widerständen, Dioden, Transistoren, Kondensatoren und Kontaktierungen | 10 | ||
| b) | Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften mikrotechnischer Produkte sowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Strukturen beachten | |||||
| c) | Partikelmessungen und Schräglichtkontrollen durchführen | |||||
| d) | Justage und Maßhaltigkeit der Strukturen kontrollieren | |||||
| e) | Schichtdicken optisch, elektrisch und mechanisch messen | |||||
| f) | elektrische Kennwerte von Bauelementen anhand von Teststrukturen messen und prüfen | |||||
| g) | anhand von Prüfungsergebnissen auf Prozeßfehler und auf zu verändernde Prozeßparameter schließen | |||||
| 16 | Durchführen von Endtests(§ 3 Nr. 16) | a) | Parametermessungen im Wafer-prüffeld durchführen | 6 | ||
| b) | elektrische Funktionsanalyse, insbesondere unter Dauerbelastung, wechselndem Klima sowie wechselnder Betriebsspannung, durchführen | |||||
| 17 | Sichern von Prozeßabläufen im Einsatzgebiet (§ 3 Nr. 17) | a) | technologische Entwicklungstrends, insbesondere bei Materialien, Strukturgrößen und Einsatzfeldern von Halbleiterprodukten, beachten | 18 | ||
| b) | Wettbewerbssituation der Produkte, insbesondere in Bezug auf Preise und Qualität, beachten | |||||
| c) | Informationen über technische und technologische Bedingungen sowie über Vorgaben der Produktionsplanung beschaffen und an das Team weitergeben | |||||
| d) | Produktionsfähigkeit von Anlagen herstellen sowie vorbeugende Instandhaltung zum logistisch richtigen Zeitpunkt im Rahmen des Produktionsablaufes durchführen | |||||
| e) | für die rechtzeitige Lieferung benötigter Masken, Medien und Vorrichtungen sorgen sowie Vollständigkeit, Verständlichkeit und Aktualität von Prozeßvorschriften kontrollieren | |||||
| f) | Beschaffenheit und Menge von Arbeitsstoffen kontrollieren, Proben entnehmen und zur Analyse vorbereiten | |||||
| g) | Abgasreinigungs- und Neutralisationsanlagen bedienen und überwachen, pH-Wert von Lösungen bestimmen und Lösungen neutralisieren | |||||
| h) | Prozeßwasser filtrieren, Aufbereitungsanlagen zur Vollentsalzung und Entkeimung von Prozeßwasser bedienen und überwachen, Leitfähigkeit messen | |||||
| i) | bei der Durchführung von Prozeßschritten vor- und nachgelagerte Prozeßschritte berücksichtigen | |||||
| k) | Störungen im Prozeß erkennen sowie Prozeßabläufe durch Nutzung von Eingriffsmöglichkeiten in die Prozeßkette sichern | |||||
| l) | Vor- und Endprodukte lagern und transportieren | |||||
| 2. Schwerpunkt Mikrosystemtechnik | ||||||
| 14 | Herstellungs- und Montageprozesse (§ 3 Nr. 14) | Produktionsanlagen zur Herstellung von Komponenten der Mikrotechnik bedienen und beschicken, Prozesse kontrollieren und überwachen, insbesondere | 18 | |||
| a) | Träger für Bauelemente, insbesondere in Dünnschichtoder Dickschichttechnik, herstellen | |||||
| b) | Substrate trennen | |||||
| c) | Bauelemente von Mikrosystemen bestücken, kleben, löten und schweißen | |||||
| d) | Blech- und Kunststoffteile der Mikrotechnik montieren | |||||
| e) | Substrate montieren, kontaktieren und häusen | |||||
| 15 | Prozeßbegleitende Prüfungen (§ 3 Nr. 15) | a) | Elemente von Mikrosystemen, insbesondere Sensoren, Aktoren sowie mechanische und optische Funktionselemente, unterscheiden | 6 | ||
| b) | Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften von Mikrosystemen sowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Strukturen beachten | |||||
| c) | Schichtdicken optisch und mechanisch messen | |||||
| d) | Kennwerte von Bauelementen messen und prüfen | |||||
| e) | Verbindungen und Justage im Gehäuse kontrollieren | |||||
| f) | anhand von Testergebnissen auf Prozeßfehler und auf zu verändernde Prozeßparameter schließen | |||||
| 16 | Durchführen von Endtests (§ 3 Nr. 16) | a) | Parametermessungen durchführen | 10 | ||
| b) | Endmessungen und Belastungstests durchführen | |||||
| c) | Systemabgleich durchführen | |||||
| d) | Funktionsanalyse, insbesondere unter Dauerbelastung, wechselndem Klima sowie wechselnder Betriebsparameter, durchführen | |||||
| 17 | Sichern von Prozeßabläufen im Einsatzgebiet (§ 3 Nr. 17) | a) | technologische Entwicklungstrends, insbesondere bei Materialien, Funktionen und Einsatzfeldern von Mikrosystemen, beachten | 18 | ||
| b) | das Zusammenwirken von Mikrosystemen mit dem Gesamtsystem berücksichtigen | |||||
| c) | Wettbewerbssituation der Produkte, insbesondere in Bezug auf Preise und Qualität, beachten | |||||
| d) | Informationen über technische und technologische Bedingungen sowie über Vorgaben der Produktionsplanung beschaffen und an das Team weitergeben | |||||
| e) | Produktionsfähigkeit der Produktionsanlagen herstellen sowie vorbeugende Instandhaltung zum logistisch richtigen Zeitpunkt im Rahmen des Produktionsablaufes durchführen | |||||
| f) | für die rechtzeitige Lieferung benötigter Werkzeuge, Bauteile und Medien sorgen sowie Vollständigkeit, Verständlichkeit und Aktualität von Prozeßvorschriften kontrollieren | |||||
| g) | Beschaffenheit und Menge von Bauteilen und Medien kontrollieren | |||||
| h) | bei der Durchführung von Prozeßschritten vor- und nachgelagerte Prozeßschritte berücksichtigen | |||||
| i) | Störungen im Prozeß erkennen sowie Prozeßabläufe durch Nutzung von Eingriffsmöglichkeiten in die Prozeßkette sichern | |||||
| k) | Vor- und Endprodukte lagern und transportieren | |||||
